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505066-0622詳細(xì)參數(shù)

日期: 2025-03-04
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電子元件領(lǐng)域,連接器的參數(shù)決定了其性能與適用范圍,505066-0622 連接器作為一款常用的板對(duì)板連接器,以下是其詳細(xì)參數(shù)介紹:

505066-0622詳細(xì)參數(shù).png

一、機(jī)械參數(shù)

間距 :0.35mm,適合高密度組裝。

插配高度 :0.60mm,利于設(shè)備薄型化設(shè)計(jì)。

插配寬度 :2.00mm,確保連接穩(wěn)定。

針腳數(shù) :6Pin,滿足多信號(hào)或電源傳輸需求。

排數(shù) :雙排,提高連接密度和傳輸效率。

安裝類型 :立貼,505066-0622垂直安裝在電路板上,節(jié)省空間且安裝牢固,便于自動(dòng)化生產(chǎn)。

二、電氣參數(shù)

觸頭鍍層 :金,保證穩(wěn)定電氣連接性能,減少信號(hào)傳輸損耗和接觸電阻。

工作溫度范圍 :-40°C 至  85°C,505066-0622適應(yīng)各種惡劣環(huán)境條件。

三、物理特性

尺寸 :長(zhǎng) x 寬為 3.50 x 2.00mm,尺寸小巧,適合小型電子設(shè)備。

外殼材質(zhì) :液態(tài)晶體聚合物,505066-0622具有高強(qiáng)度、高剛性、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕等優(yōu)良性能,為連接器提供良好機(jī)械保護(hù)和環(huán)境適應(yīng)性。

觸頭材質(zhì) :銅合金,505066-0622具有良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度,確保觸頭的可靠性和耐用性。

四、其他參數(shù)

系列 :SlimStack Armor?505066 系列,繼承系列產(chǎn)品的優(yōu)良特性。

原產(chǎn)國(guó) 家 :America,由知名電子元件制造商生產(chǎn),產(chǎn)品質(zhì)量和性能有保障。

元件生命周期 :Active,供應(yīng)穩(wěn)定,用戶可放心采購(gòu)和使用。

包裝形式 :卷帶,便于自動(dòng)化生產(chǎn)過程中的取料和安裝,提高生產(chǎn)效率,減少誤差和損壞風(fēng)險(xiǎn)。

所述,505066 - 0622 連接器憑借其豐富的參數(shù)特性,在電子設(shè)備的板對(duì)板連接應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,能夠滿足不同用戶對(duì)連接器性能和功能的需求。

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2025 - 03 - 10
Molex MX150 系列連接器以其出色的設(shè)計(jì)、良好的性能,在眾多電子應(yīng)用場(chǎng)景中嶄露頭角,成為眾多工程師與制造商信賴的選擇。一、獨(dú)特設(shè)計(jì)鑄就非凡品質(zhì)緊湊布局,適配多元空間MX150 系列采用緊湊的外殼設(shè)計(jì),充分考量了現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)空間的嚴(yán)苛要求。無(wú)論是在小型化的消費(fèi)電子產(chǎn)品,如智能手表、無(wú)線耳機(jī)內(nèi)部有限的空間里,還是在對(duì)內(nèi)部布局精密程度要求極高的工業(yè)控制設(shè)備中,MX150 系列都能巧妙適配。其精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在保證連接功能的同時(shí),更大程度地減少了對(duì)空間的占用,為設(shè)備實(shí)現(xiàn)更輕薄、更緊湊的外觀提供了可能。例如,在一些追求輕薄的平板電腦中,MX150 連接器能夠在狹小的主板與顯示屏連接區(qū)域發(fā)揮作用,確保信號(hào)與電力傳輸穩(wěn)定的同時(shí),不影響整體空間布局。堅(jiān)固材質(zhì),抵御嚴(yán)苛環(huán)境該系列連接器的外殼選用高強(qiáng)度、耐磨損的工程塑料,具備出色的抗沖擊與抗振動(dòng)性能。在汽車行駛過程中,車輛內(nèi)部的電子設(shè)備會(huì)受到持續(xù)的震...
2025 - 03 - 10
工業(yè)領(lǐng)域,可靠且高效的連接系統(tǒng)對(duì)于保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行、提升生產(chǎn)效率至關(guān)重要。Molex莫仕旗下的重載連接器Brad系列,以其出色的性能和堅(jiān)固耐用的品質(zhì),成為工業(yè)連接解決方案中的佼佼者,廣泛應(yīng)用于各種嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。產(chǎn)品設(shè)計(jì)與構(gòu)造Molex莫仕重載連接器Brad采用了堅(jiān)固的外殼設(shè)計(jì),通常由高強(qiáng)度的金屬或工程塑料制成。金屬外殼提供了出色的抗沖擊和抗腐蝕性能,能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中,如高濕度、多粉塵以及有化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的場(chǎng)所,為內(nèi)部的連接組件提供可靠的保護(hù)。工程塑料外殼則在保證一定強(qiáng)度的同時(shí),具有較輕的重量,便于安裝與維護(hù)。其內(nèi)部的接觸件經(jīng)過精心設(shè)計(jì),采用高導(dǎo)電率的金屬材料,并通過特殊的表面處理工藝,確保在高電流傳輸時(shí),能夠有效降低電阻,減少發(fā)熱現(xiàn)象,保障電力傳輸?shù)姆€(wěn)定性與高效性。例如,針對(duì)一些需要傳輸大電流的工業(yè)設(shè)備,Brad連接器的接觸件能夠承受高達(dá)數(shù)百安培的電流,滿足設(shè)備的電力需求。連接的可靠...
2025 - 03 - 07
電子設(shè)備對(duì)高速、高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪时ㄊ皆鲩L(zhǎng)。高速基板連接器作為實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部及設(shè)備間高速數(shù)據(jù)通信的核心組件,其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率。在這一關(guān)鍵領(lǐng)域,備受矚目的MOLEX 代理商,發(fā)揮著舉足輕重的作用。MOLEX擁有極為豐富且優(yōu)質(zhì)的高速基板連接器產(chǎn)品線。代理的產(chǎn)品涵蓋了從低引腳數(shù)到高引腳數(shù)、不同傳輸速率、多種接口類型的各類高速基板連接器,能夠滿足不同行業(yè)、不同應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化需求。例如,在通信基站領(lǐng)域,對(duì)于超高速、大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨髽O為迫切,MOLEX 所代理的具備高速信號(hào)處理能力、支持高頻傳輸?shù)幕暹B接器,可確?;驹O(shè)備在密集數(shù)據(jù)流量下穩(wěn)定運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)高效的信號(hào)收發(fā)與處理,保障通信網(wǎng)絡(luò)的順暢。在數(shù)據(jù)中心,為應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)的快速讀寫與交換,MOLEX提供的高帶寬、低延遲的高速基板連接器,能極大提升服務(wù)器內(nèi)部及服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸速度,提高數(shù)據(jù)中心的整體運(yùn)算和存儲(chǔ)效率。技術(shù)支持是...
2025 - 03 - 07
電子設(shè)備的復(fù)雜架構(gòu)中,實(shí)現(xiàn)不同部件之間穩(wěn)定、高效的連接是保障設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。Molex 線對(duì)板連接器憑借其優(yōu)異的設(shè)計(jì)、可靠的性能,成為眾多電子設(shè)備制造商信賴的選擇,廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,為電子設(shè)備的小型化、高性能化發(fā)展提供了有力支持。一、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與特性緊湊輕巧的結(jié)構(gòu)Molex 深知電子設(shè)備對(duì)空間利用的嚴(yán)苛要求,因此線對(duì)板連接器采用了緊湊輕巧的設(shè)計(jì)理念。其外殼和內(nèi)部組件經(jīng)過精心優(yōu)化,在確保連接強(qiáng)度和電氣性能的前提下,最大限度地減小了體積和重量。這種設(shè)計(jì)使得連接器能夠輕松適應(yīng)各類小型化電子設(shè)備的內(nèi)部布局,如智能手機(jī)、平板電腦等。在這些設(shè)備中,有限的空間需要每一個(gè)組件都盡可能地節(jié)省空間,Molex 線對(duì)板連接器的緊湊結(jié)構(gòu)恰好滿足了這一需求,為實(shí)現(xiàn)設(shè)備的輕薄化提供了可能??煽康倪B接方式連接的可靠性是 Molex 線對(duì)板連接器的核心優(yōu)勢(shì)之一。它采用了多種先進(jìn)的連接技術(shù),常見的如壓接、焊接和插拔式連...
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